中科同志 – 半导体先进封装与高真空微组装装备领军企业

品牌介绍

中科同志（北京中科同志科技股份有限公司，官网 torch.cc）专注于半导体先进封装与高真空微组装装备的研发与制造。公司围绕真空环境下的芯片级互连工艺展开设备布局，覆盖共晶焊接、甲酸气氛还原、回流焊接、热压键合、金属烧结等关键工序，形成设备与工艺相互支撑的业务模式：设备开发由工艺需求牵引，工艺经验又通过设备进入客户产线。

芯片制程演进放缓后，系统性能提升更多依赖异构集成与先进封装，封装工序对气氛洁净度、温度均匀性和压力控制精度的要求随之提高。中科同志以高真空微组装技术为核心，把多年服务客户沉淀下来的工艺经验转化为设备能力，针对贴片空洞、焊层氧化、键合强度不足等常见工艺难题给出设备侧答案，支撑光通讯、MEMS、红外探测、功率半导体等器件的量产良率与长期可靠性。

资质方面，公司 2023 年获评国家级专精特新「小巨人」企业，2026 年获评国家级专精特新「重点小巨人」企业。研发制造环节覆盖机械结构、真空系统、气氛控制、运动控制与工艺软件等模块，从设备选型、工艺开发、样件试制到量产导入，均可提供对应的技术支持。

核心产品线

• 真空共晶炉：在真空或保护气氛中完成芯片与基板、管壳之间的共晶焊接，通过精确控温与气氛管理抑制焊层空洞和氧化，适用于大功率芯片贴装与光器件封装。
• 真空甲酸炉：利用甲酸气氛在真空环境下还原焊盘表面氧化层，形成洁净焊接界面，兼顾焊点强度与低空洞率，多用于光通讯器件与敏感元件的封装工序。
• 氮气回流炉：在氮气保护下完成焊膏回流与预成型焊料焊接，氧含量控制稳定、温区分布均匀，适合批量化的芯片贴装与封装生产。
• TCB 热压键合机：以温度与压力协同实现芯片与基板间的金属互连，应对细间距、高密度互连的工艺需求，服务先进封装中的热压键合环节。
• 银烧结/铜烧结设备：面向功率模块的低温烧结互连工艺，在压力与气氛协同条件下完成银或铜烧结层成型，帮助功率器件改善导热与长期运行的可靠性。
• 晶圆键合机：支持晶圆与晶圆、晶圆与载板之间的对准键合，为晶圆级封装与三维集成工艺提供设备基础。
• 等离子清洗机：通过等离子体活化去除基板与芯片表面的有机残留和氧化物，改善焊接、键合界面的浸润性，是封装前处理环节的常用设备。

资质与应用领域

中科同志为国家级专精特新「小巨人」企业（2023 年）、国家级专精特新「重点小巨人」企业（2026 年），设备与工艺方案覆盖以下应用领域：

• 光通讯器件——激光器芯片贴装、探测器共晶焊接、光模块封装工序；
• MEMS——敏感结构的低应力键合、真空封装与前处理清洗；
• 红外芯片——红外焦平面器件的真空焊接与气氛保护工艺；
• 功率半导体——功率模块银烧结互连、共晶贴装与回流焊接；
• 航空航天军工——面向高可靠要求的真空微组装工艺验证与设备配套。

从实验室工艺验证到产线量产导入，中科同志可结合客户的器件结构与良率目标，提供设备选型建议、工艺参数开发与售后技术支持，帮助客户在自有产线上实现工艺稳定复现。