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北京中科同志科技股份有限公司（简称：中科同志），是真空封装领域第一家国家级专精特新“小巨人”企业，国家知识产权示范企业，科技部火炬计划产业化示范项目，连续五年信用中国“信用领跑”获得者，国内半导体先进封装与高真空微组装装备领域的领军者。公司深耕“高真空微环境热工控制”技术20余年，全面打破国际技术垄断。核心产品包括半导体级真空共晶炉、晶圆键合设备、高可靠性亚微米贴片和TCB热压键合设备等。凭借“硬核装备 + 数字工艺包”的双轮驱动优势，中科同志不仅提供极限性能的物理设备，更打造了集材料验证、工艺打样到规模量产于一体的先进封装中试底座。我们以半导体级工艺标准，为航天军工、车规芯片及高端光通讯等严苛领域，提供无可挑剔的高可靠性制造方案，铸就中国芯封装硬核脊梁。

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