单组份围坝硅胶，附着力好，强度高，优异的耐老化性能。具有防潮，防水，耐臭氧，耐辐射，耐气候老化等特点，可耐高温２６０℃。电器性能好，化学稳定性好；将ＬＥＤ灯芯封在铝基板之上，起到固定，抗震，防潮作用。
随着ＬＥＤ产品的升级换代以及工艺的逐渐成熟，ＬＥＤ产品持续往多样化的发展趋势，封装形式从普通的Ｌａｍｐ－＞ＳＭＤ－＞ＭｉｎｉＬＥＤ－＞ＭｉｃｒｏＬＥＤ，显示做的会越来越细腻，小到可以作为手表的屏幕，大
ｌｅｄ点胶机适用于ｌｅｄ显示屏、ｌｅｄ灯带、ｌｅｄ整流器、ｌｅｄ球型灯、ｌｅｄ灯珠，等Ｌｅｄ 全自动点胶机具体分析灌胶机在 ｌｅｄ 行业的应用十分的普遍，ｌｅｄ 的应用也十分的普遍， 生产制造是一
高标准的焊接处理能够有效的维持电路的精密系统的寿命和其连接性，而其焊接的实际效果和自动化流程也成为了目前评估生产工艺的重要基础，因此应用高标准的自动焊锡机则成为了提升其焊接加工模式的必然趋向。如今这种
近期ＬＥＤ设备市场中的ＭＯＣＶＤ竞争激烈，除了业界两大龙头厂商德商Ａｉｘｔｒｏｎ、美商Ｖｅｅｃｏ之外，其实还有其他设备厂商的舞台。以有机金属化学气相沉积（ＭＯＣＶＤ）设备来看，全球前３大ＭＯＣＶＤ制造
焊接站，返修站和返修站指示相同的设备类型，如果它们之间存在差异，则确实存在差异。焊台，有时我们也说焊台或拆焊台，它们都在谈论同一台返修设备。 焊接站，返修站和返修站之间的区别。在我们的潜意识中，焊接站
目前常用的封装形式，以其多Ｉ／Ｏ，引脚短，体积小的优点迅速发展，封装技术主要适用于ＰＣ芯片组、微处理器／控制器、ＡＳＩＣ、门阵、存储器、ＤＳＰ、ＰＤＡ、ＰＬＤ等器件的封装。但因其引脚在下表面，使得其返
关于返修台返修芯片，我从工艺方面说一下这一问题：一．芯片有铅与无铅之分，有铅的熔点是１８３度，无铅的熔点是２１７度，所以在对机器进行测温、对温度曲线进行修改时要在它的熔点上加上２０－－３０度，这才是实
ＢＧＡ芯片器件的返修过程中，设定合适的温度曲线是ＢＧＡ返修台焊接芯片成功的关键因素。和正常生产的再流焊温度曲线设置相比，ＢＧＡ返修过程对温度控制的要求要更高。正常情况下ＢＧＡ 返修温度曲线图可以拆分为
返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将根据ＰＣＢ板丝印线及点对位，以达到对位返修。返修台是对应焊接不良的重新加热焊接的设备，它不可以修复元件本身出厂
