BGA返修工艺（图文教程）【有铅波峰焊】

目前常用的封装形式，以其多I/O，引脚短，体积小的优点迅速发展，封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。但因其引脚在下表面，使得其返修的难度增大，且返修工艺也比较复杂。随着长期的使用，当的引脚磨损，会导致相关元器件的功能出现问题，这里详细地介绍一下的返修工艺。

返修的步骤（这里使用返修台维修，个人不建议使用热风枪来返修）

1、按照国际惯例，第一步我们要先给PCB板和进行预热，去除PCB板和内部的潮气。可使用恒温烘箱进行烘烤。

2、选择适合芯片大小的风嘴并安装到机器上，上部风嘴要完全罩住芯片或者稍微大1～2mm为合适。上部风嘴可以大过，但是绝对不能小于，否则可能导致受热不均。下部风嘴则选用大于的风嘴即可。

3、将有问题的PCB板固定在返修台上。调整位置，用夹具夹住PCB并使下部风嘴（不规则的PCB板可使用异形夹具）。插入测温线，调整上下部风嘴的位置，使上部风嘴覆盖并与保持约1mm的距离，下部风嘴顶住PCB板。

4、设定对应的温度曲线，有铅熔点183℃，无铅熔点217℃。可根据返修台内部自带的无铅标准温度曲线来使用并进行适当调整，如图。（下图是我个人返修时设置的参数，仅供参考。这里也建议使用可以直接通过程序设定温度曲线的返修台，这样操作比较简便，温度方面也可以实时监测，方便调整）

如无法拆下，再根据实际返修所遇到的情况进行适当调试。

5、点击拆焊，待机器报警时移开上部风头，并使用机器自带的真空吸笔吸起。

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