BGA返修台返修要点【bga返修台厂家】

关于返修台返修芯片，我从工艺方面说一下这一问题：

一.芯片有铅与无铅之分，有铅的熔点是183度，无铅的熔点是217度，所以在对机器进行测温、对温度曲线进行修改时要在它的熔点上加上20--30度，这才是实际测得的温度，这是最基本的，只有温度要求达到了，后面的返修就容易了。

二是机器的性能要达标，否则无法保证其合格率，上风嘴四个角落的温差不能过大，5度以内为最佳，10以内可以接受，这也是一个评判机器性能的一个标准。还有底部温度与上部温度这间的温度也要控制在10以内，否则就会造成板子变形或起泡。

三，就是一些操作手法上的问题了，板子要放平稳，一定要支撑好，芯片要对位好，不能偏移太大，不能超过三分之一。

北京中科同志科技股份有限公司会定期发布新品推荐和产品规格参数。公司主要经营：LED/全自动/台式点胶机、按键测试机/仪、回流焊机/波峰焊设备、贴片/丝印/搅拌/下料/自动印刷/上板/雕刻机等产品，同时还是一家bga返修台厂家。欢迎来电咨询产品，新闻转自网络，如果有内容侵权请联系本公司，会及时做出删除处理，谢谢！

免责声明：文章《BGA返修台返修要点【bga返修台厂家】》来至网络，文章表达观点不代表本站观点，文章版权属于原作者所有，若有侵权，请联系本站站长处理！