bga返修台是什么？bga返修台使用方法!【回流焊设备】

返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。

返修台是对应焊接不良的重新加热焊接的设备，它不可以修复元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平，元件出厂有问题的几率很低。有问题的话只会在SMT工艺端和后段的因为温度原因导致的焊接不良，如空焊，假焊，虚焊，连锡等焊接问题。不过很多个体修笔记本电脑，手机，XBOX，台式机主板等，也会用到它。

使用返修台大致可以分为三个步骤：拆焊、贴装、焊接。万变不离其宗。

1、返修的准备工作：?针对要返修的芯片，确定使用的风嘴吸嘴。?根据客户使用 的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低，因为有铅锡球熔点一般情况下在183℃，而无铅锡球的熔点一般情况下在217℃左右。?把PCB主板固定在 返修平台上，激光红点定位在芯片的中心位置。把贴装头摇下来，确定贴装高度。

2、设好拆焊温度，并储存起来，以便以后返修的时候，可以直接调用。一般情况下，拆焊和焊接的温度可以设为同一组。

3、在触摸屏界面上切换到拆下模式，点击返修键，加热头会自动下来给芯片加热。

4、温度走完前五秒钟，机器会报警提示，发了滴滴滴的声音。待温度曲线走完，吸嘴会自动吸起芯片，接着贴装头会吸着上升到初始位置。操作者用料盒接芯片即可。拆焊完成。

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