ＢＧＡ返修台这些年，给我的第一印象就杂牌很多，能做得像样点的却不多，有低、中、高端全产品线布局的大企业我只知道卓茂科技了。放眼望去，大部分的友商有专攻中低端市场的，有的甚至已经退出一线市场的争夺，不
芯片器件的返修过程中，设定合适的温度曲线是返修台焊接芯片成功的关键因素。和正常生产的再流焊温度曲线设置相比，返修过程对温度控制的要求要更高。正常情况下 返修温度曲线图可以拆分为预热、升温、恒温、熔焊、
热风式返修台的热风加热是利用空气传热的原理，使用高精度可控型高质量的发热控件，调整风量、风速达到均匀可控的加热的目的，焊接时，芯片本体因传热的原因，传到芯片锡球部分的温度会比热风出口处有一定的温度差，
一、知识准备：１、ＢＧＡ返修台的学问：ａ、国际通用较广泛的：下部暗红外＋上部热风。ｂ、在国内改进的三温区机型：下部热风＋下部暗红外＋上部热风。ｃ、全红外型：下部暗红外＋上部红外，选购产品的要点：总不同
目前市场上出现的封装类型主要有：Ｐ（塑料）、Ｃ（陶瓷）及Ｔ（载带）。基板上的焊球不论是通过高温焊球转换，还是采用球射工艺形成，焊球都有可能掉下、丢失，或者成型过大、过小。或者发生焊球连、缺损等情况。因
在ＬＥＤ行业新蓝海市场中，基于相对成熟的技术和逐步下降的成本，Ｍｉｎｉ ＬＥＤ正在如火如荼地发展，成为各大厂商争相卡位的主要领域，市场已开始呈现出群雄逐鹿的新局面。Ｍｉｎｉ ＬＥＤ新定义和两大应用方向
相较于２０２０年同期受疫情影响，２０２１年第一季度各行业生产经营已回归正常节奏。作为当前最具应用前景的显示技术之一，Ｍｉｎｉ／Ｍｉｃｒｏ ＬＥＤ延续着２０２０年的投资热度，并在产业链各环节逐步完善
ＬＥＤ 是发光二极管的英文名称缩写，发光波长覆盖全部可见光以及红外、紫外等其他波段光线。ＬＥＤ 芯片作为ＬＥＤ 产业链中门槛最高的环节之一，非可见光产品市场一直被海外企业占据，国内仅有三安光电等少数企
11月6日，2020年中国宽禁带半导体技术论坛暨产业发展峰会，在浙江嘉兴拉开帷幕。峰会现场发布了《宽禁带功率半导体十四五建议书》，这是我国半导体行业首次站位宽禁带半导体产业发展视角，为国家战略新兴产业顶层设
中科同志科技 Getter 热激活 真空共晶炉 亮相 SEMICON CHINA 2020 展会 近日， SEMICON CHINA 202 0 在上海开展， 覆盖半导体材料、芯片、模块、设备等行业产业链，来自于国内外的 上千 家企业参展。中科同志科技现
