同志科技应邀出席2020年中国宽禁带半导体技术论坛暨产业发展峰会
时间:2020-11-17 12:59 来源:未知 作者:admin
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11月6日，2020年中国宽禁带半导体技术论坛暨产业发展峰会，在浙江嘉兴拉开帷幕。峰会现场发布了《宽禁带功率半导体“十四五”建议书》，这是我国半导体行业首次站位宽禁带半导体产业发展视角，为国家战略新兴产业顶层设计及行业内企业发展的战略选择提供了重要依据。
本次峰会由中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟（以下简称中宽联）、嘉兴市南湖区人民政府、华夏幸福基业股份有限公司（以下简称华夏幸福）、国家集成电路产业投资基金公司主办。作为一年一度的国内新一代半导体行业盛会，汇聚行业内顶级专家、企业家代表近400人，共同探索新基建、“十四五”规划带来的产业发展新机遇，北京中科同志科技股份有限公司有幸应邀出席了此次峰会。
《建议书》从市场和产业化两个层面提出建议，建议从提升宽禁带功率半导体的产业化能力、布局未来宽禁带功率半导体的产业方向，解决制约我国宽禁带功率半导体产业发展“卡脖子”问题；此外，建立健全支撑碳化硅、氮化镓材料、器件、模块和应用全产业链的配套产业体系，重点建设配套辅助材料、芯片制造设备、芯片封装和监测设备等的自主保障能力；以及夯实宽禁带功率半导体材料和器件产业化基础，在5G等领域实现重点突破等具体产业发展问题。
同志科技拥有丰富的半导体封装领域的行业经验以及专业的技术团队，针对半装体封装推出多款具有自主知识产权的专业设备，此次出席峰会，同志科技带去了最新研发的半导体封装设备真空共晶炉，为半导体产业化贡献一份自己的力量。
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