1、一般来说，SMT车间规定的温度为253℃; 2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀; 3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37; 4、锡膏中主要成份分为
DEK公司宣布为 丝网印刷 工艺引进设置校验(Setup Verification)和可追溯性(Traceability)功能，可以自动防止设置错误，提供丝网印刷的生产力，并采集数据以进行不断改进。其选择性功能还可让制造商在丝网印刷阶段实
光绘菲林 的成份及其操作 一、术语光绘分辩率:指一英寸长度可以排放多少个点;单位为:PDI 光密度:是指乳剂膜内还原出银粒的多少,即对光的阻挡能力,单位为D,公式:D=lg(入射光能量/透射光能量) 反差系数:反差系数是指底
随着LED显示技术的快速进步，LED显示屏的点间距越来越小，现在市场已经推出P1.4、P1.2的高密度LED显示屏，并且开始应用在指挥控制和视频监控领域。 在室内监控大屏市场上DLP拼接和LCD液晶拼接这两种显示技术的占据着
双轨道 双轨道组装生产线架构的意义就是能提高产能。其好处包括在一条生产线上能进行双轨操作，与常规的单轨设备相比，产能提高了一倍。 双轨道架构需要两个印刷头。在生产线前部的印刷头是一个标准的平台设备，其印
摘 要 SMT 混装生产在许多电子产品的生产制造中大量使用，本文就SMT混装生产时需要考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述，仅供SMT技术人员参考。 在电子产品的PCB基板中，绝大多数厂家均采用SMT/THT混装方式。SMT混装
第一类 TYPE IA 只有 表面贴装 的单面装配 工序: 丝印锡膏贴装元件回流焊接 TYPE IB 只有表面贴装的双面装配 工序: 丝印锡膏贴装元件回流焊接反面丝印锡膏贴装元件回流焊接 第二类 TYPE II 采用表面贴装元件和穿孔元
二极管原理 晶体二极管为一个由p型半导体和n型半导体形成的p-n结，在其界面处两侧形成空间电荷层，并建有自建电场，二极管原理如下： 1.当不存在外加电压时，由于p-n结两边载流子浓度差引起的扩散电流和自建电场引起
一、电阻 符号表示方法：电阻在电路中用R加数字表示，如：R15表示编号为15的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置、滤波(与电容器组合使用)和阻抗匹配等。 参数识别：电阻的单位为欧姆()，倍率单位
