摘要：随着SMD元件小型化的发展趋势及SMT工艺越来越高的要求，电子制造业对检测设备的要求也越来越高。未来SMT生产车间配置的检测设备应该比SMT生产设备多。最终的解决方案应该是SPI+炉前AOI+炉后AOI+AXI的组合。 1
(1)防静电地极接地电阻＜10。 (2)地面或地垫：表面电阻值105-1010;摩擦电压＜100V。 (3)墙壁：电阻值5104-109。 (4)工作台面或垫：表面电阻值106-109；摩擦电压＜100V；对地系统电阻106-108。 (5)工作椅面对脚轮电阻
压接连接器被广泛应用于系统互连。在多板系统 中，大部分功能性子板都是通过压接连接器来 形成互连的。近来，由于连接器焊接端返修而 导致的铜溶解的问题，可能使压接连接器的应用量大大增 加，特别是应用在那些使用
湿度敏感器件（MSD）对smt生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降
□ SMT元器件贴装
围绕元器件贴装的复杂问题包括设备的使用、产量、产品转换时间、占地空间限制、操作总成本以及新兴前沿技术等等。本文主要探讨影响元器件贴装的各种设备的一些特性。 在过去的10年里， SMT贴装机 分为以下四种类型：
当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段， 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果
贴片机 选型应注意什么 随着表面贴装技术的迅速发展，贴片机在我国电子组装行业中的应用越来越广泛。面对型号众多的贴片机，如何选型仍是一个复杂而艰难的工作，对贴片机选型时应注意几个关键技术问题。 贴片机类型
SMT贴片机技术, SMT贴片机 ,SMT贴片机技术,贴片机关系,SMT贴片机技术与贴片机关系讲解 贴片技术与贴片机关系讲解 （一）X-Y 与Z轴 X-Y 定位系统是评价贴片机精度的主要指标，它包括传动机构和伺服系统；贴片速度的提
引言 由于电子产品越来越重视小型化、多功能，使电路板上元件密度越来越高，许多单面和双面板都以表面贴装元元件 (SMC/SMD) 为主。但是，由于固有强度、可靠性和适用性等因素，某些穿孔元件仍然无法片式化，特别是周
现如今，关于无铅焊接材料和无铅焊接工艺的信息已经很多，对于需要开发无铅焊接工艺的工厂来说，正确的选择这些信息，并把它们有机地组合起来就非常重要。要开发一条健全的、高合格品率的无铅焊接生产线，需要进行仔
