焊接材料焊锡作为所有三种级别的连接：裸片(die)、包装(package)和电路板装配(board assembly)的连接材料。 另外，锡/铅(tin/lead)焊锡通常用于元件引脚和 PCB 的表面涂层。考虑到铅(Pb)在技术上已存在的作用与反作
SMT 工艺及设备介绍： 1、模板：首先根据所设计的PCB加工模板。一般模板分为化学腐蚀（也称蚀刻）铜模板或不锈钢模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距gt;0.65mm）；激光切割不锈钢模板（精度高、价格高，
smt混装工艺中采用再流焊替代波峰焊是当前 SMT 工艺技术发展动态之一。本文叙述了对该工艺的调研和初步试验的情况，并做了工艺试验小结。由于该工艺刚刚开始研究，还不成熟，在这次研讨会上提出来与同行们研讨。 二
很多刚接触LED显示屏的朋友都好奇，为什么在参观很多LED显示屏车间的时候，都被要求带鞋套，静电环，穿静电衣等防护性设备。要了解这个问题，就要提到LED显示屏生产运输中的静电防护相关的知识;很多LED显示屏出现死
我去年提过，LED的竞争在这两年将会是技术的竞争，但是离不开两个规律：技术越来越先进，尤其是光效的提升;成本会越来越低，尤其是在芯片，封装与电源成本的降低，当然还有灯具如何可以自动化的组装，减少人力成本。
印制电路板检测方法 印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。为了完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。 自动光学检测 ( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X
站在今天的高度来看日趋成熟的smt技术的发展，我们已经不能只从单台设备来评判整条SMT生产线的工艺控制与效率贡献，我们必须关注整线配置中可能出现的短板。 整条SMT表面贴装线一般由丝网印刷机，贴片机和回流焊炉等
2014年我国LED上游芯片技术将持续提升，产能会加快释放，但企业表现会出现分化，一些规模小、技术实力不强的芯片企业的生存之路将变得愈发艰难，而外延芯片企业的数量也会逐步减少，集中度会进一步提升。
随着 贴片机 速度的日益进步与贴装材料的不断发展，模板印刷已成为确保6质量的条件下缩短生产周期的主要工位。对于再流焊而言，模板印刷的生命力在于它还是最适合的在PCB上预置焊膏的方法。对于模板印刷机制造商来说
由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0.4mm、既是0.5mm，细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低。然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小(
