□ SMT组装工艺
smt 组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、 PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。 1 焊料 目前，波峰焊接最常用的焊料是共晶锡铅合金：锡63%；铅37
第一步 为制造着想的产品设计 这些年，虽然DFM已被各种各样地定义，但一个基本的理念是相同的：为了在制造阶段，以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量，DFM必须在新产品开发的概念阶段有具体表现。 第二步 工
贴片胶，也称为 smt 接着剂、SMT 红胶 ，通常是红色的（也有黄色或者白色的）膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印 制板上，一般用点胶或 钢网 印刷的方法来分配。贴上元器件
□ SMT术语对照
近年来，中国大陆与中国台湾在印制电路板（PCB）与表面安装技术（ SMT ）方面都有了巨大的发展。但在PCB amp; SMT相关联的名词术语上，有许多是存在着不同的称谓。 本篇是以台湾电路板协会（TPCA）发行《电路板术语
SMT 基本名词解释 A Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的
有铅工艺和无铅工艺的区别 最近有很多电子行业的朋友问起：有铅工艺和无铅工艺之间的差别到底在哪里？价格差那么大，对生产的影响到底体现在哪些方面？该如何选择？也有朋友一直在说无铅工艺还不如有铅工艺，无铅工
模板上的Mark图形是全自动印刷机在印刷每―块PCB前进行PCB基准校准用的，因此半自动印刷机模板上不需要制作Mark图形； 全自动印刷机 必须制作Mark图形，至于放在模板的哪一面，应根据印刷机具体构造(摄象机的位置)而
在选择评估诸如钢网印刷系统之类的自动化smt工艺设备时，生产效率、灵活性、成本效益以及性能等等都是需要关注的一些方面。 自动设备除了能将人员解放出来去从事其它的工作以外，它最根本的优点是可以针对特定的产品
只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。 CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在 PCB 上实践和积极评价的热门先进技术。 比如
