[产品简介]： LS-2D型低固免清洗助焊剂主要用于各种电子,通讯以及计算机的单面,双层以及多层印刷电路板的焊接.是适用于喷涂式的专用剂型。
特点：
固含量低，即固含量小于2%。 可焊性能佳，扩展率可达87%以上。 焊后焊点饱满、光亮。 焊接后无可见残留物，其性能达到美国军标M1L-P-28809的要求。 焊接后长期存放无腐蚀、变色。
[产品说明]：3、性能指标： 颜色 无色或微黄色透明液体
固含量 ≤1.9%
密度(g/cm3) 0.80±0.005
扩展率 ≥87%
卤素含量 无
腐蚀性 合格
焊后绝缘电阻(Ω) ≥2×1011
残留物水溶性电阻率(Ω·CM) ≥2×106
