[产品简介]：
TB-2C型免清洗助焊剂主要用于各种电子,通讯以及计算机的单面,双层以及多层印刷电路板的焊接.其涂敷方式有喷涂、浸涂、发泡以及手工涂敷等方式。

特点：

固含量低，即固含量小于2%。
发泡性能十分优良，不需改动发泡装置即可直接使用。
可焊性能佳，扩展率可达90%以上
焊接后焊点饱满、光亮。
焊接后无可见残留物，其性能达到美国军标M1L-P-28809的要求。
焊接后长期存放无腐蚀、变色。

[产品说明]：

颜色 无色或微黄色透明液体

固含量 ≤2%

密度(g/cm3) 0.815±0.005]

扩展率 88%

卤素含量 无

腐蚀性 合格

焊后绝缘电阻(Ω) ≥2×1011

残留物水溶性电阻率(Ω·CM) ≥2×106