本文分别从IGBT芯片体结构、背面集电极区结构和正面MOS结构出发，系统分析了大功率IGBT芯片的技术现状与特点，从芯片焊接与电极互连两方面全面介绍了IGBT模块封装技术，并从新结构、新工艺及新材料技术三方面分析了I
随着半导体芯片技术和光学技术的发展，半导体激光器的输出功率不断提高，光束质量得到明显改善，在工业领域也获得了更多应用。目前，工业用大功率半导体激光器的输出功率和光束质量均已超过了灯泵浦YAG激光器，并已
为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，美国国防部先进研究计划署(DARPA)与IBM、乔治亚理工学院合作展开芯片内/芯片间增强冷却计划，如今已经开发出一种使用绝缘介电质制冷剂(以取代水)的途径。
喷墨打印墨水是一种借助介于喷墨印刷机的喷头与承印物间的电场力的作用，而在承印物表面预定区域喷射形成表示图文信息印迹的液体油墨。未来喷墨墨水行业将呈现以下几种发展趋势。 1.高端专业的喷墨墨水，将更多地采
从四川出入境检验检疫局遂宁办事处官网获悉，近日，经该办检验合格，遂宁嘉信电子有限公司生产的14.49吨PCB钻孔下垫板成功出口韩国，实现遂宁辖区同类产品首次出口。 嘉信公司为2016年新建企业，为帮助其提高产品竞
10月份以来，覆铜板厂商持续涨价。目前铜箔覆铜板处于超负荷生产状态，苹果及国产新品驱动仍处于销售旺季，11-12月覆铜板继续涨价值得期待，且明年铜箔覆铜板供给有望持续紧张。金百泽分析覆铜板涨价的背后逻辑，为P
国际铜价大涨，铜箔在成本跃增、仍供不应求，金居开发1日也宣示12月代工费续涨，牵动下游铜箔基板厂正密集在第4季传统淡季与印刷电路板厂洽谈涨价。 多家铜箔基板（CCL）厂透露，铜箔缺货似已被印刷电路板（PCB）厂
随着全球PCB产能持续向我国转移以及下游产品需求大幅提升，印刷电路板产业将迎来快速扩容机遇。 工信部统计显示，我国加工的各类终端电子产品如电视、显示器、笔记本、手机等产量已占全球份额的50%以上，下游产业的
