继三星之后，今年苹果iPhone 8大改款其中之一重头戏，就是采用OLED面板显示器。而只要苹果和三星智慧型手机陆续采用OLED面板显示器，则包括华为、OPPO等中国手机品牌也将争相采用。 由于鸿海和夏普为了追赶中国京东
中国智能机经过去年好光景后，元大投顾、野村、瑞银证券不约而同指出，今年成长将减速，其中，华为、OPPO、Vivo三大品牌厂将持续宰制中国市场，然由于拉货脚步可能放慢，台厂中的中国智能机供应链短线恐受到影响，择
估计2017年红外线LED与红外光雷射元件在虹膜及脸部识别应用的市场规模将达1.45亿美元，至2025年将可达8.27亿美元。 市场研究机构TrendForce旗下的LED研究部门LEDinside最新报告指出，由于三星(Samsung) Galaxy S8、
尽管2月份的工作天数持续较元月份减少，新台币汇率又出现大幅升值，对电子产业来说形成不小压力，但中美晶、环球晶母子檔2月份营收却同步缴出逆势成长的亮眼成绩单，分别比1月成长8.3％和6％，表现优于市场预期。 环
让韩国人引以为傲的以三星、LG为代表的电子产业风光正在逐步消退。一方面，其正被中国本土迅速崛起的品牌强势冲击，市场份额不断下滑；另一方面，又因当前局势而存在丢失中国市场的可能。这或将为以电子产业作为核心
为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，美国国防部先进研究计划署(DARPA)与IBM、乔治亚理工学院合作展开芯片内/芯片间增强冷却计划，如今已经开发出一种使用绝缘介电质制冷剂(以取代水)的途径。
本文通过对现有用于微显示的LED芯片使用过程分析，指出目前使用过程中主要限制问题，设计三种电极焊盘表面结构，并完成芯片制作；通过对三组实验品的外观及固晶后推力进行对比评估，指出三组芯片焊盘表面电极结构各
元器件 内 芯片 的堆叠大部分是采用金线键合的方式（Wire Bonding），堆叠层数可以从2～8层）。 STMICRO声称，诲今厚度到40m的芯片可以从2个堆叠到8个（SRAM，Hash和DRAM），40m的芯片堆叠8个总 厚度为1.6 mm，堆叠
武汉新芯集成电路制造有限公司，一家领先的半导体研发与制造企业，宣布基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。 武汉新芯的晶圆级集成技术可将三片不同功能的晶圆（如逻辑、存储和传感器等）垂直键合，
原标题：鸿蒙，比安卓更强大 华为挣脱美国禁令的关键一步，面向万物互联的技术创新。 8月9日可能成为华为公司历史上最值得记住的一天：华为当天正式发布自主操作系统：鸿蒙！这一消息立即引起了世界各大媒体的关注。
