Mini ／Micro LED量产起波澜，设备厂商【pcb上板机】

“工欲善其事必先利其器。”

在诸多领域，设备在很多时候都决定着产品品质、性能、良率，并直接与成本相挂钩。这也就是全球诞生了多家设备龙头企业，牢牢把控了半导体等高端设备市场的意义所在。Mini/Micro LED作为新世代显示技术，目前正处于工艺、技术的发展初期，设备端的加大投入研发，无疑会推进Mini/Micro LED量产进程的加速。

高工新型显示在此前发布的《前4月Mini/Micro-LED投资近150亿元，量产成关键》一文中，曾指出，据高工产研LED研究所（GGII）和高工新型显示不完全统计，仅今年1-4月，产业链投资于Mini/Micro LED项目，总共近150亿。其中上游芯片和设备端投资额接近100亿元。

中国LED产业发展早期，尤其是2012年以前，封装设备领域尤其是固晶、焊线等技术门槛较高的市场被国际巨头ASM、K&S等所把持。

但国产设备经过几年的时间实现了从起步、追随国外品牌的发展脚步，到逐步与国外设备在市场中分庭抗礼。

从2014年开始，国产设备开始在封装领域替代进口，渗透率逐年提高。据高工产研LED研究所（GGII）调研统计，目前在固晶机市场，国产厂商新益昌已经占据了超过70%的市场份额，尤其是近两年的新增机台中，新益昌固晶机占比超过了90%。而在分光编带领域，主要的市场份额也被国产品牌标谱、华腾等占据。但受前几年封装扩产带动，设备领域新进者不断，部分中小设备厂商低价竞争，曾导致设备行业竞争恶化，举步维艰。随着国内封装产能集中度的不断提供，一批封装设备企业也从中脱颖而出。封装设备市场集中度逐年提升，使得众多中小企业已退出市场。然而LED封装行业的快速发展，对现存封装设备企业的要求也越来越高。GGII认为，LED封装设备企业只有紧跟LED封装企业并不断突破现有技术瓶颈才能在未来的市场持续生存下去。随着封装企业开始加速Mini LED研发生产，设备厂商的也紧随转向。

尽管顶着MicroLED前的“过渡技术”或“折中方案”的标签，Mini LED仍然向显示市场全面铺开。与常规LED相比，MiniLED封装工艺难度更高，对固晶等设备的速度和良率提出更高的挑战。作为固晶机龙头企业，新益昌早在2018年4月份就研发了“基于机器视觉的三头全自动连线LED固晶机（GS826PW-S）”。截至目前，新益昌已推出十余款Mini-LED固晶设备，与国内外95%以上的Mini LED厂家进行过洽谈，并且已有很大一部分客户签订了后续的交货计划。新益昌副总经理袁满保曾表示，“Mini LED封装环节存在两个主要问题：第一是芯片小，第二是修补难度大。”

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