产品功能：

　　1、适用于半导体集成电路生产过程（后道封装）中片式元器件贴装，也可实现功率芯片与封装器件自动装配功能、可自动贴装、共晶、点胶、蘸胶、粘片、晶圆粘片、倒装、GaAs，粘片压力可编程控制，精度高。 2、采用精密磁悬浮运动平台，主系统X、Y轴采用带有高解析度直线编码器的无接触无摩擦 磁悬浮系统。编码器刻度达0.02μm精度，可实现高速、精密、亚微米级的定位。 3、平台的设计采用高稳定的花岗岩一体化高速运动平台，使KV800在保证热稳定和机械稳定 的同时，实现高速启动时间和+/-0.5μm乃至更好的贴片精度，从而满足高精密的应用要求。 4、具备独立的点胶控制软件进行胶水形状和路径的任意设置，可以实现点、线、平面、非 平面、弧形、圆形等任意形状的点胶。同时配置独立的点胶控制器。点胶控制器有独立的算法， 胶水多的时候，气体压力会根据算法自动加大。胶水少的时候，气体压力会根据算法自动降低压力。实现胶水点胶的一致性。 5、图像识别系统包括两组独立的识别系统。顶部系统配置两组独立的工业相机，实现电路 板MARK点、焊盘的识别，底部系统配置超精密的工业相机，配置10种以上的图像识别算法，可 以实现相关原材料包括特征点、管脚、芯片MARK点、异形件、小型基板等精密识别。 6、贴片机具备自动校准功能，在使用时可以根据要求设置多少次运动之后自动进行X Y轴运 动精度的校准，也可以在发现设备定位不准确时，通过三维自动校准进行运动轴的校准。同时通 过底部图像识别系统，进行点胶机点胶针头和吸嘴的自动校准。 7、旋转角度：设备配置高精密DD马达，具备360度旋转功能，旋转分辨度为0.001度，可以实现组装过程中任意角度的芯片贴装。 8、设备配置精密点胶机，通过软件可以选择用点胶1或2

　　产品优点：

　　1.可自由配置的工作区域 龙门构架式设计提供了大工作空间。系统可以从华夫盘，晶圆喂料器和带式喂料器等喂料方式的任意组合取料。晶圆取料时，系统采用马达驱动的、压力受控的升降机构拾取薄芯片和大纵 横比的芯片，并可进行精密补偿。
　　2.适用于装配的压力控制 KV800配有闭环压力反馈功能，使之可以非常好地处理砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）器 件以及诸如MEMS这样的易碎器件。芯片贴放力可低至10克，因此像空气桥这样的易碎微观结构 不会被破坏。每次贴放的压力均通过编程控制。
　　3.物料输送 KV800既符合专门的大批量生产的要求，又具有足够的灵活性适应小批量生产。其既可配置为单机生产，采用料盒。
　 4.先进的图像定位和视觉系统 先进的视觉系统可在360°范围内进行的芯片的快速探测和定位，并具有强大的基片基点校准能力。
　　5.可编程的多色背景光照明 每台相机的环形光和同轴光的光强度编程可调，从而确定合适的光源以进行芯片对位和识别。多色背景光可用于处理范围宽广的各种材料。红-绿-蓝可编程光源（选配）为加工挑战性的 校准表面（如氧化铝陶瓷上的金线）
　　
　

　技术规格参数

　

注意：如果产品升级恕不另行通知，网站及资料会同步升级，并以实物为准！