【备　　注】：

SMT防静电真空吸笔的优点：
它可直接从料带中拿取元器件，避免浪费元器件，同时没有元器件正反面及方向性的问题，使贴片效率更高，同时SMT防静真空吸笔直接吸着元器件的背面，避免镊子夹元器件的边位，破坏焊盘位，避免造成锡珠，立碑及焊桥现象。而且，使用吸笔直接吸放IC的背面。可避免IC脚歪斜可能造成的假焊，连焊等现象。SMT防静电真空吸笔与全自动生产线配合使用，对放异形元器件，提高整条生产效率有着重要意义。 
SMT防静电真空吸笔的使用注意事项： 　　
1．贴片时尽量保证一次性对位准确，尤其对芯片而言，如果对位不准，切勿使芯片在已涂敷过锡膏的焊盘表面挪动，这样会影响焊盘上的锡膏用量的不均匀，致使经过回流焊接后产生有的引脚桥连、焊锡珠，有的引脚虚焊，甚至有的引脚根本无焊锡； 　　
2．在对整个PCB贴片时，一般要先贴装引脚间距小的芯片，然后再贴装引脚间距大的芯片，最后贴表贴的阻、容元器件，这样如果小间距的芯片贴装错位，整个PCB可清洗后重新丝印、贴装，有效防止重复劳动； 　　
3．切勿用SMT防静电真空吸笔的笔头去调整芯片的引脚，这样容易笔头被锡膏堵塞。 注：用户有何特殊要求可协商。