PCB板材助力电路设计高频化

　　 随着4G时代的到来，运营商不可避免地会加大无线基础设施的建设，加上近年来汽车电子的快速发展，特别是汽车雷达在汽车主动安全系统中的大量应用，以及具备多种无线通信功能的智能手持设备的膨胀式增长，使得高频高速电路设计在产品的设计中占有越来越重要的地位，这不仅给工程师的设计技巧加大了难度，也对PCB基板材料提出了更高的要求。 

 

　　“首先，12月初中国4G商用牌照的发放，预示着中国将进入4G发展的高速通道，这会增强无线基础设施建设的需求，也会加速小基站的发展。因为4G的速度更快，数据量更大，这样必须得依靠小基站来传输数据，而且中移动明年也开始部署小基站。还有就是汽车雷达的快速增长，以前汽车雷达只有欧美的企业在做，现在台湾和大陆也有部分企业开始从事汽车雷达的设计了，而且台湾有一些产品已经商用化了。另外智能手持设备的增长也给PCB板材带来了旺盛的需求。”罗杰斯公司亚洲区市场副总裁刘建军在接受采访时表示。

 

　　对PCB板材供应商来说，有需求固然是好事，但这些应用都需要电路设计具备更高的频率、更宽的带宽、更小的体积和更好的散热等等，这些对PCB板材来说是一个不小的挑战。比如现在的4G网络，它不仅需要满足4G本身的业务，同时还需要向下兼容原来3G，2G原来的业务，这就需要射频的带宽更宽。这样就意味着在基站的功放设计和天线设计上，原来可能需要几十兆的带宽就足够了的，现在可能需要几百兆，甚至上G的带宽才能满足基本上的需求。

 

　　罗杰斯公司先进线路板材料事业部亚洲区市场发展经理杨熹表示，“4G网络的这些特点对PCB板材的供应商来说，我们需要为客户提供更低插入损耗、更宽带宽、更高速率和更好散热的产品。其实，罗杰斯近几年来做了非常多有意义的尝试，我们在开发出来了介电常数(Dk)值从3.48到6.15，再到10.12，3个不同Dk值的板材，可以为客户提供非常多样性的不同Dk选择。”

 

　　现在各大运营商都在密集组网，这就需要减少无源互调(PIM)的影响。杨熹补充说，“在08年以前设计天线的时候基本上不用考虑互调影响，自从3G组网后，我们的无源互调指标从一开始的107，到110，今年基本上已经调高到了115，越来越高的无源互调指标，意味着罗杰斯也需要相应的改变。因此，我们今年推出了改良的R04700JXR系列天线级层压板。”该层压板面向基站、RFID和其他天线设计，采用了低损耗介质和低粗糙度铜箔，从而减轻了无源互调的影响，并实现了低插入损耗。