LEDinside：2019MiniLED与HDR高阶显示器市场报告

LEDinside：2019 MiniLED与HDR高阶显示器市场报告  MINILED真空回流炉获得增长

 

出刊时间：2019年05月31日 / 2019年11月30日

格式：EXcel/PDF

语言：繁体中文/英文

 

目录

 

第一章 MiniLED 市场规模分析

 

2018-2023 MiniLED产值分析与预测

2018-2023 MiniLED产量分析与预测

2018-2023 MiniLED Backlight Display渗透率预测

 

第二章 MiniLED 定义与应用优势

 

• 显示器的发展趋势

• 微型化LED的起源

• 微型化LED尺寸定义

• LED光源于显示器上的应用

• MiniLED 背光产品的亮点

• MiniLED 背光产品的亮点-成本

• MiniLED 背光产品的亮点-亮度

• MiniLED 背光产品的亮点-对比

• MiniLED 背光产品的亮点-信赖性

• MiniLED 背光产品的亮点-薄型化

• 各种显示器竞争力比较

 

第三章 MiniLED 背光产品应用与趋势

 

• MiniLED 背光模块显示器制程成本结构

• MiniLED - LED Chip 制程成本分析

• MiniLED – Die Bonding制程成本分析

• MiniLED - PCB制程成本分析

• MiniLED - 驱动IC制程成本分析

• MiniLED 背光显示器应用产品总览

• MiniLED 产品应用规格总览

• 手机应用市场发展趋势

• 手机应用市场成本趋势

• 平板应用市场发展趋势

• 平板应用市场成本趋势

• NB应用市场发展趋势

• NB应用市场成本趋势

• 车用显示器应用市场发展趋势

• 车用显示器应用市场成本趋势

• MNT应用市场发展趋势

• MNT应用市场成本趋势

• TV应用市场发展趋势

• TV应用市场成本趋势

 

第四章 MiniLED 技术与挑战

 

• MiniLED 技术与挑战

• Chip-MiniLED芯片特性

• Chip-MiniLED倒装芯片结构

• Chip-MiniLED芯片光型特性

• Chip-MiniLED芯片挑战

• 点测与分选-因使用数量增加面临挑战

• 点测与分选-MiniLED芯片分Bin挑战

• Package-LED封装技术发展趋势

• Package-CSP封装分类及技术挑战

• Package-MiniLED分类及技术挑战

• Package-MiniLED与CSP封装差异性比较

• SMT-MiniLED表面黏着制程总览

• SMT-SMD v.s MiniLED尺寸比较

• SMT-MiniLED表面黏着技术问题分析

• SMT-Pick and Place制程问题分析

• SMT-MiniLED焊接技术分类

• SMT-表面黏着技术-锡膏制程

• SMT-锡膏制程问题分析

• SMT-表面黏着技术-金属共晶结合制程

• Color Conversion-广色域显示方案趋势

• Color Conversion-广色域显示方案规格

• Color Conversion- QD背光显示技术架构

• Color Conversion- QD背光技术发展趋势

• Backplane-显示器背板的架构

• Light Source Backplane-材料与驱动方式的分类

• Light Source Backplane-玻璃基板与开关组件特性

• Light Source Backplane-印刷电路板基材差异性比较

• Light Source Backplane-背板技术差异性比较

• 驱动-MiniLED主动式与被动式驱动分析

• 驱动-被动式驱动MiniLED种类

• 驱动-被动式驱动MiniLED光源模块-Scan Mode

• 驱动-被动式驱动MiniLED分区驱动IC数量评估

• 驱动-主动式驱动MiniLED光源模块

• 光学处理-MiniLED 背光显示器不均匀性挑战

• 光学处理- MiniLED 背光显示器不均匀性补正

• 光学处理- MiniLED 拼接影像技术之差异分析

• 薄型化-MiniLED 背光显示器光源变革

• 薄型化-MiniLED 背光显示器发展趋势

• 薄型化- MiniLED 背光显示产品薄型化趋势分析

• 薄型化-MiniLED背光显示器薄型化的挑战

 

第五章 MiniLED 关键厂商动态分析

 

• MiniLED背光供应链分析

• MiniLED分选设备厂商-SAULTECH

• MiniLED 打件设备厂商-ASM打件设备与检测解决方案

• MiniLED 打件设备厂商-ASM打件设备搭配工业4.0 智能工厂发展

• MiniLED打件设备厂商-K&S

• MiniLED打件技术厂商-Rohinni

• MiniLED光源背板技术厂商-UNIFLEX

• MiniLED驱动IC厂商-Macroblock

 

第六章 MiniLED 供应链及厂商动态分析

 

• MiniLED 背光应用产品总览

• 全球MiniLED背光主要厂商供应链分析

• 区域厂商动态分析-台湾地区厂商

• 区域厂商动态分析-中国厂商

 

MINILED真空回流炉获得增长，如果大家对miniled产品的真空封装和真空焊接有疑问，中科同志科技可以提供专业的技术支持和服务。新品开发可以到中科同志公司建立的MINILED真空封装实验室进行miniled产品的焊接测试，我们中科同志科技的miniled真空炉已为多家miniled产品的公司解决了焊接可靠性的问题。www.torch.cc，感兴趣咨询我们的技术专家。15911019291   13701314315