SMT基础简介
时间:2020-02-24 16:38 来源:未知 作者:admin
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1,组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2,可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3,高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4,易于实现自动化，提高生产效率。
5,降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
其表现在：
1,电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2,电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3,产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4,电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5,电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6,电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
1,电子元件、集成电路的设计制造技术
2,电子产品的电路设计技术
3,电路板的制造技术
4,自动贴装设备的设计制造技术
5,电路装配制造工艺技术
6,装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术
这篇文章里面的焊接还没有真空焊接工艺，印刷之后也没有SPI的检测工艺。还是很简单的工艺。现在的工艺已经很复杂了许多。
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本页关键词：SMT自动化设备,SMT设备,SMT贴片,回流焊机
