未来的贴片电容将如何“进化”？

　　贴片电容的“进化”自发明以来一直生生不息，到如今已经发展成一个拥有庞大市场的基础元器件，而且随着电容的作用逐渐扩展，其应用领域也越来越广泛。那么，你想看看未来的贴片电容将会如何吗？

 

　　首先，微型化是一个大趋势，在性能的保证下，贴片电容封装肯定会越来越小，比如现在的主流封装已从0603过渡到0402。而Murata Manufacturing 公司甚至已经生产出01005的贴片电容。而未来一定会出现比01005封装更小高精密的贴片电容；其次，未来的贴片电容将大部分向片式方向生产。因为片式贴片电容的寄生电感几乎为零，总的电感可以减小到元件本身的电感，通常只是传统电容器寄生电感的1/3-1/5，自谐振频率可达同样容量的带引线电容器的2倍以上；最后，高频化也是贴片电容未来的趋势，随着电子产品对频率的要求越来越高，而信号及其高次谐波引起的噪声也相应地出现在更高的频率范围，相应地对贴片电容的高频性能提出更高的要求。