大力抢进利基市场 PCB厂今年砸逾百亿元资本支出

　　在苹果iPhone 8新机传出将改采类载板新规格高阶PCB及汽车电子化加速引导出对车载板的需求增加同时，台商主要PCB厂在2017年加速其设备、产能的扩充，包括华通、健鼎及耀华2017年都有较大规模的资本支出计划。 

 

　　其中，健鼎科技在2017规划的资本支出将达30亿元，较去年呈现倍数成长，主要在于投资湖北仙桃兴建第二厂区，其主要锁定的产品种类仍在于高成长的汽车板需求，同时，健鼎科技主管也指出，就汽车板的严格认证程序之下，以投资兴建新厂较易获认证通过。 

 

　　健鼎科技在2016年的资本支出约10亿元，主要在于投资原有厂区AOI(光学检测) 设备的更新，而在2017年则计划兴建全新的湖北仙桃第二厂区，将以抢攻汽车板的市场需求为主，其规划月产能将为40万平方呎。而在台湾平镇、江苏无锡厂则维持原有的产能。 

 

　　健鼎科技2016年营收为435.13亿元，年增率0.3%，但在出货产品结构上则有明显改变，其汽车板占营收比重已跃升到19%，同时，随着客户数、产品类别的增加，其2017年比重可望突破20%大关。属于健鼎上游的铜箔供货商的金居总经理李思贤也指出，汽车电子程度的加深的确是造成PCB甚至是铜箔市场需求的一大推升动力。 

 

　　在苹果供应链来看，华通继去年投入60亿元的资本支出之后，将于2017年至投资40亿元，主要在于迎接苹果iPhone 8将采用的「类载板」生产。 

 

　　苹果软板供应链的台郡投资30亿元在台湾投资兴建的新厂，将于今年第3季投产，预计在其投入先进制程之外，其资本支出在2016年为13亿元，2017年投人的资本支出预估将不低于20亿元。台郡台湾高雄新厂以高阶制程投产，也将为推升2017年业绩成长的一大动力。 

 

　　耀华电子积极发展任意层高密度连接板(Anylayer HDI)、软硬结合板及高频板三大利小众产品，2017年规划资本支出约25亿元，主要用在任意层高密度连接板与软硬结合板产能扩充，耀华于宜兰厂的扩产效益将在今年中发酵。 

 

　　来源：巨亨网