兴森科技：保持传统PCB优势，发展军工、半导体领域

　　兴森科技从成立之初就立足于PCB样板领域发展，已有超过20年的发展历史，从成立至今市场定位清晰。2010年6月上市后开始向小批量板领域延伸，经过这几年的发展企业已形成三大业务主线，即PCB业务、军品业务和集成电路业务。兴森的生产基地分别有：江苏宜兴硅谷公司，产能规划为达产后月产5万平方米的中高端PCB小批量产线；广州生产基地，设有7条产线，包括：中低端样板产线；中高端样板产线、中低端小批量板产线、刚挠板产线，军品产线，SMT表面贴装产线，IC载板产线；子公司英国Exception公司具有提供PCB样板和小批量板的产能；美国Harbor公司半导体测试板产线。

 

　　兴森半导体业务包含IC载板业务和半导体测试板业务。IC载板它代表的是集成电路最高端技术，也是企业向高端制造延伸的标志。兴森从2012年9月启动筹建，设计产能达产后月产10,000平方米，2013年4月开始试运行，产能从无到实现量产的过程中遇到的困难比预期的要大，而产能从突破1000平方米/月到实现每月产量保持在3000～4000平方米之间的过程就缩短了很多。目前其产量、产品单价和良率都还有进一步提升空间。预计2016年IC载板业务仍然处于亏损状态。

 

　　半导体测试板业务，上半年子公司美国Harbor半导体测试板销售收入实现1.42亿元，第三季度销售收入继续保持增长，整体发展势头良好，其价格较好，毛利高，属于高附加值产品。半导体测试板业务其技术难度较大，但制造核心仍是PCB工艺，局部会用到IC载板工艺。从目前看，行业需求呈现增长趋势，未来将是兴森的重点业务之一。子公司上海泽丰为客户提供半导体测试解决方案，并将Harbor公司、公司本部三方各自的优势有效协同，为客户提供一站式服务。

 

　　在军品PCB业务方面，兴森科技有独立军用PCB制造工厂，三级保密资质，这两年保持了较好的增长态势 ，同时提供CAD设计一站式服务模式，为军工客户提供PCB板卡级产品硬件设计与调试服务，再加上湖南源科自身业务，兴森拥有齐备的二级军工资质，具备从事军用武器装备存储配套系统科研和生产的条件和资格，拥有丰富的军工产品研制能力和销售能力，其拥有的完备军工资质将大幅提兴森的军品资质等级，其军品业务将由元器件配套向提供模块级和系统级军工产品领域延伸。企业将利用现有的技术、管理、市场资源等优势，搭建平台，引入新的资源、技术、产品，进一步扩展军工业务。

 

　　PCB业务是兴森传统优势业务，也是企业利润的重要来源。兴森科技关注该领域的细分市场、高附加值订单。行业整体增速平稳，呈现个位数的增长态势，但产品更新换代加速。PCB样板一般定义为单个订单交货面积在5平米以内，为产品定型前的PCB需求，针对的是客户新产品的研究、试验、开发与中试阶段(俗称“打样阶段”)，即新产品在试验开发中需要不断的修改、完善，所以产品定型或批量生产前需多次从制造商处定购研发、中试用途，体现出订单数量少、品种多的特点，兴森为客户提供的是定制化的服务。企业有广泛而优质的客户资源，分布于各个领域，且多数为行业龙头企业，产品广泛应用于通讯设备、安防、工业控制、轨道交通、电力设备、医疗电子、计算机外设、国防科技等，而消费类电子涉足较少。目前兴森科技正在对中、低端的样板产线进行智能化改造，打造智能工厂。改造完成后将对现有中、高端样板产线和中、低端样板产线的订单结构进行优化调整，将更高端的样板订单导入到中、高端样板产线，进一步提升其效益，而宜兴工厂的小批量产线由于产能释放进度慢于预期，其多品种、小批量、快速交货的运营效益还没有显示出来，未来是兴森PCB业务销售收入增长的重要来源。