布局车用工控市场 群联开始收成
时间:2020-02-24 10:50 来源:未知 作者:admin
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NAND Flash控制IC大厂群联积极布局车用工控市场，群联表示，目前已逐渐收成，车用相关的应用方案成品已打入大陆及国际车载系统供应链，车用工规micro SSD已开始小量供应给前装车厂。
在NAND Flash控制芯片方面，其中符合SATA规格的S11控制芯片已正式配合日、美系3D NAND Flash导入量产；而因应PCIe最新传输接口的G3 x2、M.2规格的控制芯片PS5008预计于明年第1季正式导入量产出货。
另一方面，应用于高阶笔电机种的高价PS 5007需求回温，客户拉货动能带动单季出货量达数百万颗，已大量出货给多家一线PC厂采用。
此外，PS 5007芯片近期并与策略投资伙伴美商Liqid合作完成验证，正式推出企业级100万IOPS高效能SSD应用产品，而Liqid日前亦已经接获客户订单开始小量出货进入美国企业级市场。
在eMMC/eMCP控制芯片方面，群联表示，目前已透过策略性合作伙伴出货给大陆及国际手机品牌客户。
群联所采用40奈米制程的最新UFS2.1规格的Gear 3控制芯片已同步导入2D/3D TLC NAND Flash制程设计，目前处于送样阶段，预计于明年第1季将领先同业正式量产。
此外，群联表示，所采用28奈米制程的最新UFS 2.1规格Gear 3控制芯片目前也已导入配合3D TLC NAND Flash制程进入委托晶圆厂下线(tape out)阶段。
群联表示，最新符合TLC的UFS规格的记忆卡已在准备送样阶段，也将预计于明年第1季量产。
展望后市，群联指出，近两季将是近10年来NAND Flash最吃紧的状况，产业荣景再现，不只上游的IC设计业务交出佳绩，下游的成品系统端也有好成绩，包括记忆卡市场需求强劲回升，展开选择性接单策略后，16GB接单畅旺为主流产品，而USB方面也可见价格止跌走升。
来源：时报信息
本页关键词：回流焊,贴片机,真空回流焊
