汇顶市值上看80亿美元 台IC设计产业警讯

    联发科转投资的大陆IC设计公司汇顶科技，将于10月17日正式在大陆挂牌上市，由于大陆资本市场正掀起半导体相关类股热潮，IC设计公司本益比动辄达70~80倍，汇顶以大陆第一大指纹辨识晶片及触控IC供应商之姿叩关大陆股市，近期大陆证券机构预期汇顶市值将冲至50亿~80亿美元，若相较于在台湾已挂牌的IC设计公司，汇顶市值将仅次于联发科(约111亿美元)，但远胜过台湾其他IC设计公司市值。 

 

    2016年起大陆IC设计产业产值全面超越台湾，大陆IC设计公司整体市值更是遥遥领先台湾，让愈来愈多台系IC设计业者感到忧心。汇顶成功挂牌，不仅再度凸显联发科董事长蔡明介独具慧眼，让前身仅是Caller ID晶片通路商的研发团队，在吸纳美国矽谷研发人才、台湾IC设计经验及大陆市场实战优势后，在短短数年内便跃居市值上看80亿美元的IC设计公司。 

 

    半导体业者指出，汇顶挂牌后目标市值，可望超越联咏、瑞昱及奇景等台湾第2~4大IC设计公司市值总和，可看出两岸IC设计产业彼此之间的价值、市值及产值已初步分出胜负，台湾IC设计产业在这场该赢未赢的竞局里，反而沦为落后者，甚至有可能成为输家。 

 

    由于大陆产、官、学界力捧当地半导体供应链，大陆资本市场更是频频大手笔倾注资金及资源，即便半导体产业本身仍需要一定程度的经验及创新实力累积，但汇顶快速窜出的情况，再次凸显大陆半导体产业正站在大陆资本市场的风口上，相关半导体业者若能搭上顺风车，几乎多能飞上枝头。 

 

    业界预估联发科处分转投资的潜在获利，有机会达到公司近一个股本，可望弥补联发科毛利率骤滑所带来的获利冲击。至于国际晶片大厂亦跟进前往大陆投资，不仅希望扩展大陆晶片市场版图，亦希望在大陆资本市场中获益，大陆市场持续发挥资金及资源磁吸效应，恐不利于台湾IC设计产业中、长期发展。 

 

    半导体业者指出，大陆IC设计产业迎头赶上台湾，将只是时间早晚的问题，台湾已不能再用过去赢家的角度，来思考两岸IC设计产业未来的竞合战略，尤其大陆IC设计业者市值持续超车，甚至较台湾多数业者多出数倍，并可能逐渐拉大双方差距，台湾必须加速调整IC产业政策及发展方向，以因应大陆迎头赶上所造成的冲击。 

 

    来源：DIGITIMES