ＢＧＡ返修台，顾名思义，就是用来返修ＢＧＡ的机器，ＢＧＡ就是一种封装的芯片，比如电脑主板的南北桥就是封装的ＢＧＡ，产线上面出现ＢＧＡ生产不良，就需要用这机器来返修，看图片这应该是德正智能的一款光学对位
ＢＧＡ返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将ＢＧＡ根据ＰＣＢ板丝印线及点对位，以达到对位返修。 ＢＧＡ返修台是对应焊接不良的ＢＧＡ重新加热焊接
ＢＧＡ芯片器件的返修过程中，设定合适的温度曲线是ＢＧＡ返修台焊接芯片成功的关键因素。和正常生产的再流焊温度曲线设置相比，ＢＧＡ返修过程对温度控制的要求要更高。正常情况下ＢＧＡ 返修温度曲线图可以拆分为
一、知识准备：１、ＢＧＡ返修台的学问：ａ、国际通用较广泛的：下部暗红外＋上部热风。ｂ、在国内改进的三温区机型：下部热风＋下部暗红外＋上部热风。ｃ、全红外型：下部暗红外＋上部红外，选购产品的要点：总不同
ＢＧＡ焊接检测方法目前市场上出现的ＢＧＡ封装类型主要有：ＰＢＧＡ（塑料ＢＧＡ）、ＣＢＧＡ（陶瓷ＢＧＡ）及ＴＢＧＡ（载带ＢＧＡ）。ＢＧＡ基板上的焊球不论是通过高温焊球转换，还是采用球射工艺形成，焊球都有
高速全自动主要用于精密仪器点胶，对点胶的精度要求高，主要与芯片点胶，高精密器材点胶。欧力克高速全自动点胶机采用德国进口喷射阀，最大速度可达１３００ｍｍ／ｓ，定位精度２５ＵＭ（ＸＹ）３０ＵＭ（Ｚ），
平模系列颗粒饲料机采用万向节、差速器与电机连接，本厂生产的颗粒机有皮带传动和轴传动两大类，是专为饲养专业户及其小型饲养场、水产养殖需要而设计的。玉米、大小麦、稻谷、黄豆等需粉碎后即可直接加工猪、牛、羊
随着胶粘技术的发展及应用领域越来越广，胶粘剂的点胶方式正在向机械化、自动化和高精度化方向发展，常州自动点胶机也就成了需求比较大的设备之一，今天我们就来给大家介绍一下常州自动点胶机设备的功能和结构构成。
ＢＧＡ返修设备又称返修台，对于刚接触返修台的新手人员来说，他们都会有很多疑惑。一台优质的ＢＧＡ返修台需要兼备实用和性价比高等优点，并且选购返修台也是需要了解许多专业知识的，若是单说三温区和和二温区的优
点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制。并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，精确定位，精准控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶。点胶机主要用于
