PCB板外层线路制作精度、产量飞跃提高

　　经过近2个月的设备制作及药水、耗材的选型采购及试验，目前公司的PCB产品化学制程工艺已获得该进。

　　1、内外层线径/线距由原来的15mil/10mil=0.3MM加工提升到5mil/8mil;

　　2、如按照8小时工作时间，加工一块10*20CM留铜量在5%总尺寸面积板子且相比物理雕刻产量同比有500倍速度提升且不受板面线路多少影响。按加工20*20cm面积双层板，配置相应人员8H计算：如不考虑镀铜、绿油时间影响产量在1000片左右。

　　3、如制作10MIL/10MIL线路一次良率能有效保证在99%以上。

　　具体设备详见后续官网公布立式工业级显影、曝光、蚀刻、磨刷设备。