北京知名大学清华大学采购我公司一台T200N+台式回流焊

　　近日,清华大学在SMT产品焊接质量问题要求越来越高,焊接质量对回流焊的要求也越来越高,在与其他各个公司、各个产品的比较中,最后选择了我公司T200N+回流焊.这种回流焊,控温采用同志科技自主知识产权的回流焊机控制系统,并且采用充氮处理提高焊接质量.

　　2001年,同志科技的T200A上市,经理8年市场考验,是行业内一款台式无铅型的台式回流焊机.

　　2005年,T200C作为一个新产品上市,为科研、教学、军工、小批量生产等提供了便利和高品质的焊接.四年时间,T200C走进了美工通用电气.日本索尼、美国NVIDA/中科院半导体所、航天电器、比亚迪等知名企业的实验室和工厂.

　　2006年,T200N作为国内一款氮气无铅回流焊机上市,2007年,整体配置了同志科技的第一代自动门技术,2008年,整机采用了同志科技四项国家专利技术,成为台式氮气回流焊机领域的高质量产品.三年多来,T200N走进了美国德州仪器、美国德州大学、德国Status Pro公司、新加坡LOGICOM公司、保加利亚TeCoSys,LTD、巴西Eduardo de jesusnascimento、俄罗斯PROLUXCO,LTD、墨西哥OSCAR RODRIGO DAVILA RUBIO/上海伟创力、大唐微电子、天津大学、上海交通大学、北京工业大学、振华半导体等知名企业和大学研究机构的实验室和工厂.

　　2008 年,同志科技研发团队在八年SMT技术工艺积淀基础之上,根据国内外知名研究机构、电子厂的实际需要和高职院校、研究所小批量试制的实际需要,精心开发出在台式回流焊领域中的新产品T200C+和T200N+.是中小型电子厂小批量多品种生产和电子企业、科研院所生产的理想设备,同时也是大中型贴片生产线中配备的互补设备.

　　2009年至今,同志科技在SMT行业台式回流焊领域取得一些成就。