点胶机在LED封装中需要注意什么【sp500】

尽管国内市场上的固晶机、焊线机以及点胶机、灌胶机品质、功能均有所提高，有些如点胶机设备现已能够与一些发达国家的领先封装设备相媲美。但是在LED封装设备的运用过程中还有许多的需要注意的地方，如：

1、在运用固晶机进行LED产品的封装时，需求特别注意的是固晶机的出胶量的操控;

2、在运用焊线机的时分则需求对焊线机的温度与工作压力进行合理有用的调理，其次还需求注意的是烤箱的温度、时刻、以及温度曲线;

3、运用自动点胶机进行LED芯片封装时，需求扫除胶体内的气泡，注意卡位的管控以及依据芯片的实践分量以及巨细来设定封装流程。

在运用点胶机、灌胶机等封装设备进行封装的过程中，需求精确掌握每一个要点。无论是工艺流程仍是芯片质量、封装设备功能或者是封装过程中的管控，都会直接影响到LED封装作用，影响封装效果。主要注意胶的量，不能过多。

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