广东全自动点胶机解决LED芯片封装的难题【回流焊】

现如今，LED芯片封装市场发展前景较好，国内LED行业龙头更进一步扩展生产能力而购置智能化机器设备，专业市场上最常见的LED芯片封装机器设备包含：固晶机，焊线机，全自动点胶机和胶水灌装机。

以前，LED芯片封装专业市场被国外品牌垄断市场，仅有少部分国内品牌可以立在同一个技术水平，专业市场上基本上找不到国内品牌的全自动点胶机等点胶机器设备。一直到近些年国内包装专业市场出现了改变。在过去的五年左右的时间里，LED芯片封装专业市场道别了外国品牌，逐渐摸索出自己的道路。

不论是生产工艺流程还是芯片产品质量，芯片封装器件基本功能或是芯片封装流程中的调节，都是直接干扰LED芯片封装的重要因素之一。因而LED芯片封装常见问题的熟练掌握非常关键，在运用全自动点胶机和其它包装设备进行涂覆的流程中，务必准确无误熟练掌握每一个关键环节，因而厂家需要长期保持适度的标准气压，以保证较好的附着性。

除开胶水调节全自动点胶机的功效外，胶水的粘度也会干扰胶水的产品质量，也是许多LED芯片封装常见问题中易于轻视的一点。粘稠度大，胶速慢，线材易拉伸，粘稠度太低，流通性强，胶水调节很难滴落，粘稠度适度的胶水可合理化解胶水高效率的现象。除此之外包装好的胶水不可以有气泡。一旦有气泡，某些胶水会破裂并且找不到胶水，也是LED芯片封装注意中不容小视的一点，每次更换胶水或软管时，都应合理排干胶水，以清理空腔内的气体，保证胶水通畅。

北京中科同志科技股份有限公司会定期发布新品推荐和产品规格参数。公司主要经营：LED/全自动/台式点胶机、按键测试机/仪、回流焊机/波峰焊设备、贴片/丝印/搅拌/下料/自动印刷/上板/雕刻机等产品，同时还是一家bga返修台厂家。欢迎来电咨询产品，新闻转自网络，如果有内容侵权请联系本公司，会及时做出删除处理，谢谢！

免责声明：文章《广东全自动点胶机解决LED芯片封装的难题【回流焊】》来至网络，文章表达观点不代表本站观点，文章版权属于原作者所有，若有侵权，请联系本站站长处理！