第十五届中国半导体行业协会分立器件分会年会即将召开
时间:2021-07-08 14:56 来源:未知 作者:admin
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由中国半导体行业协会主办的“第十五届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2021年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛”于07月21-23日在大连召开，大会由中国半导体行业协会半导体分立器件分会秘书长赵小宁主持。本次会议是全国新型半导体功率器件及应用领域一次重要的学术、技术交流活动，为广大从事新型半导体功率材料、器件及其应用技术工作者提供了多领域的沟通平台。
北京中科同志科技股份有限公司应邀参加此次论坛会，中科同志致力于亚微米贴片和高真空焊接15年，推出多款真空共晶炉应该于半导器件的焊接和封装领域，中科同志拥有相关专利近百项。此次由中科同志技术及销售团队出席此次论坛会，与广大从事半导体器件技术的工作人员进行技术学术交流。
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