泰姆瑞与柔性电子制造智慧工厂解决方案亮相NEPCON China 2017

　　2017年4月25至27日，NEPCON China 2017将于上海世博展览馆隆重举行！NEPCON China 是目前亚洲地区规模大的SMT行业盛会之一，也是亚洲地区规模大的电子制造专业盛会之一。泰姆瑞（北京）精密技术有限公司（以下简称“泰姆瑞”）联合中国科技自动化联盟与本次NEPCON China展会主办方励展集团开展深度合作，推出“NEPCON与中国智慧工厂1.0—电子制造业的未来”主题展示区，希冀用联盟先进的技术、产品与解决方案，协助电子制造行业的装备升级和工厂智慧化转型。

　　解决方案针对产品集成度、数字化程度较高的电子信息产品制造行业设计；由多个柔性制造系统组成，适应多品种、中小批量生产，具有高度柔性、高度自动化的特点；符合智慧工厂1.0模型框架，实现了物理设备横向联网集成、数据信息纵向集成、产品生命周期和企业价值链集成。

　　本次展会现场，联盟本次的重点展示内容为智慧工厂1.0建设中产品生命周期和企业价值链的集成效果，以实际系统集成的案例展示MES与ERP、SCM、CRM、CAPP集成，以及3D CPS模型。此次展会，泰姆瑞参展的设备有多功能贴片机（可贴装标准件、异型件、手机屏蔽盖等）T8和锡膏喷印机P8。

　　4月26日，展会同期，中国科技自动化联盟将与励展博览集团共同举办“NEPCON 与智慧工厂 1.0－电子制造的未来”主题研讨会。届时，中国科技自动化联盟将邀请行业的专家，共同探讨电子制造行业如何迈向智慧工厂。

　　展馆地址：上海世博展览馆2号馆2U01

　　研讨会：上海世博展览馆2号会议室

　　我们相约在上海，不见不散！

　　泰姆瑞（北京）精密技术有限公司注册在中关村科技园区通州园，依托着中关村的优势，迅速成长为一家集研发、生产智能智造设备、工业机器人并提供成套系统软件为一体的国家高新技术企业。泰姆瑞作为SMT成长型企业的品牌，主营业务涵盖高精密贴片机、焊锡膏喷印机等SMT电子元器件贴装设备，致力于为客户提供先进、低成本的整体解决方案，降低客户的生产成本的能力。同时公司坚持自主创新，积极攻克技术难关，完成了多项技术创新研究工作，目前已获得知识产权（专利、商标、软件著作权）达到30余件。

多功能贴片机（可贴装标准件、异型件、手机屏蔽盖等）T8

实际最大贴片速度：6500-8000CPH

理论最大贴片速度：10000CPH

重复贴片精度：±0.02mm

可以贴装元器件：0201 以上阻容件和30mm 以下IC（30MM以上IC选配）

锡膏喷印机P8

　　可以在PCB上以瞬间的速度喷射焊膏（焊膏最小直径可达0.25mm）。在小批量多品种的生产过程中，取代全自动丝印机，满足快速生产的需求

散料贴片机/研发打样贴片机T2/T3/T5

　　最大移动范围:660×460mm

　　贴片速度:1500-3000CPH

　　重复贴片精度:±0.015mm

　　可以贴装元器件:0201 以上阻容件和 38mm 以下 IC（48mm 相机和镜头可选）；可以贴装各种散料，短带料、盘状料；

亚微米粘片机/贴片机—T8W

　　最大移动范围:650×650mm

　　贴片速度:2000-6500UPH

　　重复贴片精度:±0.3μm

　　可实现点胶、沾胶、粘片、贴片、晶圆粘片、倒封装、GaAs，粘片压力可控，精度高。

半自动插装检测系统 MI300/MI300V

　　电路板数据可无缝自动导入，所有元件可在一个工位完成插装；强大的检测功能确保每一颗料都不会出错。插装每一个元器件后，开始运用强大的软件进行检测并给出插装正确或者错误的信息提示；散料、料盒通过生成的唯一二维码一 一绑定，防止出错。