大型真空焊接炉H5强势来袭 其性能远超V3

 

　　2014年，同志科技推出一款大型真空共晶炉，实现批量生产大功率器件（IGBT）的可靠焊接，打破大型真空焊接设备无法国产化的魔咒，创造了国内半导体行业内一台大型真空焊接封装设备，为国内半导体器件厂家提供了物美价廉的产品，突破批量生产大功率器件国外设备的技术和市场垄断，创造了国产大型真空焊接设备的历史。

 

　　H系列的真空回流焊炉不但继承了V系列的全部优点，此外还拥有多项独立于V系列焊接炉优点。除了具了数据记录系统以及可以实现无助焊剂焊接以外，还拥有一个很大的亮点——拥有5层（H6拥有6层）独立的焊接加热系统，每一层的承重可达20kg，可以实现批量焊接，也可以独立使用某一个加热系统独立焊接。H系列焊接炉的推出，成功的解决了大批量生产的难题，可使产量翻倍增加，是大型生产的好设备，好选择。

 

　　应用领域：IGBT模块、MEMS封装、大功率器件封装、光电器件封装、气密性封装等。