PCB布线工艺要求

　　一、线

　　一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离;

　　布线密度较高时，可考虑(但不建议)采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间距不小于0.254mm(10mil)。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。

　　二、焊盘(PAD)

　　焊盘(PAD)与过渡孔(VIA)的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil)，插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸;

　　PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。

　　三、过孔(VIA)

　　一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);

　　当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。

　　四、焊盘、线、过孔的间距要求

　　PAD and VIA　： ≥ 0.3mm(12mil)

　　PAD and PAD　： ≥ 0.3mm(12mil)

　　PAD and TRACK　： ≥ 0.3mm(12mil)

　　TRACK and TRACK　： ≥ 0.3mm(12mil)

　　密度较高时：

　　PAD and VIA　： ≥ 0.254mm(10mil)

　　PAD and PAD　： ≥ 0.254mm(10mil)

　　PAD and TRACK　： ≥　0.254mm(10mil)

　　TRACK and TRACK　： ≥　0.254mm(10mil)