□ SMT基础知识

电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB

□ SMT零件识别

SMT 零件识别(SMT Components Distinguish) 一 电阻 (Resistor): SMT 电阻一般而言, 其常用之外型尺寸有以下数种规格: Generally, the SMT resistor dimension of common using is following 3 types: 项目 (Item)

□ 小型工厂SMT工艺解决方案

现根据PCB大小为10×15cm，含0805、1206共38只及贴片IC一只为基础设定贴片方案，以20只插件元件为THT工艺。以日产5K为生产数量初步设定以下方案。电子生产厂完成电子产品全套的生产、装配，一般由SMT工艺与

□ 新型SMT复杂技术

只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。

□ 倒装芯片中的芯片偏斜问题及解决方案

　　在电子工业的许多领域，都将倒装芯片结合到新产品中，呈现增长的规律。因此，必须理解许许多多的设计、材料、工艺和设备有关的变量，以保证该技术成功地实施和生存。例如，裸芯片的处理与贴装产生了通常在标准的

□ SMT中表面安装元器件的选取

表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结

□ 表面贴装SMT标准目录汇集

IPC-A-610C 电子组件的验收 J-STD-001B 电子和电子组件对焊料的要求 IPC-HDBK-001 焊接的电器及电子组件要求的手册及指南 DOD-STD-2000-4A 电气和电子设备通用焊接技术要求 MIL-F-14256E 焊剂、焊接、液体(松香基) I

□ SMT焊点中的空洞是问题吗？

IPC焊料产品价值协会(SPVC)通过一项可靠性研究来确定在装配、金相分析和基本特性、热冲击和温度循环中，无铅合金中的各种锡银铜(SAC)合金的性能是否相当。SPVC的结论是三种SAC合金的性能相差不多，建议把SAC 305作为

□ 贴片机的分类及工作原理

　元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所

□ 焊锡膏使用中的常见问题分析

焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而，在回流焊接