精密贴片焊接系统BGA3100产品概述：
BGA3100精密贴片焊接系统主要包括两大部份：精密贴片系统和精密焊接系统。由精密贴片台、拆焊台、工作台、真空吸笔、预热台组成。
精密贴片焊接系统BGA3100采用光学系统实现表面贴装元件引脚和PCB表面焊盘同时成像于高清晰度工业CCD上，定位过程可通过监视器进行观察。高精度直线导轨和转台可实现X、Y方向和角度的任意调整。采用亮度、照明方位可任意调整双光源照明方式。可实现BGA的精密定位，同样适用于QFP、PLCC等其他SMT元件的精密定位。
精密焊接系统可实现焊接、返修双种功效，由拆焊台、工作台、真空吸笔、预热台组成。采用数码调节／显示系统，准确控制解焊温度，安全可靠。内置真空系统，能轻易吸起已解焊之芯片。配置时间制，控制解焊时间。特别附置风量计，能准确调节出风量，配合各类芯片的解焊需要。内置温度传感器，不论风量大少，输出温度亦能保持稳定。

【备　　注】：