简介：
1. 大幅减少焊锡中的焊接气泡，使得空洞率低至1-2%。
2. 提高产品的电气性能和焊接结合部位，有效改善焊接点的可靠性和焊接质量。
3. 可用于PCB双面焊接，适合批量生产，可连续投入生产线。生产节拍平均控制在30-60S。
4. 真空度、真空保持时间、放气时间、抽真空速率等都可以自由设定。抽真空参数可对真空度、保持时间，进行分段控制，在真空抽气时可以分3-5段进行阶梯式抽气控制，确保除气泡效果，同时很好控制气泡的爆裂产生锡珠。抽真空参数最低可以达到2mbar,最快抽气时间能达到5秒从一个大气压抽到5mbar；从抽气到5mbar，并保持一定时间再回复到正常气压所有最快时间≤12秒。
5. 可以完成安装有铝散热片的线路板焊接。
6. 以环保为理念的低消耗功率，高隔热设计。外壳温度不超过40度。
7. 效率高、大容量的助焊剂回收装置。
8. 使用集成的氧气传感器技术，确保氧气含量的精密控制，并可实时/连续监测炉膛中的氧气残留含量。
9. 该设备同时可以当作普通的氮气或空气炉使用。
10. 设备静电防护满足相关标准要求，导轨系统对地电阻大于1×105Ω，小于1×1011Ω。
11. 加热区与真空区的总长度4.2m,冷却区1.9米。
12. 真空腔体为崁入式，无需拆卸更换成其他装置，即可生产标准SMT产品，增加生产效率。
13. 三段链条轨道传输，链速可分别控制，具备PCB计数跟踪功能，轨道宽度自动调整，宽度调整精度≤±1mm.冷却区轨道可以单独设定速度（冷却区配置内置冷却空调）。

真空回流焊接系统----V8L

（必填）	技术规格	型号：V8L
		实际指标值
可加工产品尺寸	长度	MAX 450mm
	宽度	MAX 510mm
	高度	炉内上部空间40mm，炉内下部空间20mm。
性能参数	加热方式	热风加热
	速度可调范围	≥20cm/min
	最高加热温度	MAX 390℃ ，每温区的热电偶数量2个
	氧气含量	<200ppm
	升温速率范围	1-3℃/s
	降温速率范围	1-3℃/s
	出炉产品温度	80℃
	温差	±4℃
	控温精度	±10C，空载横向ΔT≤±20C
	设备温区数量（heating）	7+1，预热区≥3个，高温区≥2个，高温区VAC模块≥2个
	设备温区数量（Cooling）	2
	预热时间（升温时间）	根据工艺具体要求
	油泵满足无尘室需求/万级	万级
	真空值	≤2mbar
外观尺寸/重量	设备整机尺寸/m	6.5m(L)*1.57m(W)*1.7m(H)
	设备重量/Kg	1700kg
Power供电	Voltage 电压	380V
	Frequency 频率	50Hz
	Power Consumption 电力功耗	最大功率32KW 平均功率10KW
	UPS 不间断电源	根据需求选配
保护气体Forming Gas/N2	Connector Diameter 管径	10mm
	Pressure 气压	0.3MPa-0.6MPa
	氮气消耗量	300L/min
	Flow Rate 流量	80psi（0.5Mpa，气体流量80L/M）
Compressed Air压缩空气	Connector Diameter 管径	10mm
	Pressure 气压	0.3MPa-0.6MPa
	Flow Rate 流量	80psi（0.5Mpa，气体流量80L/M）
Exhaust排气	Exhaust Flow 排风量	MAX 8L/s
Cooling Water冷却水	Connector Diameter 管径	10mm
	Flow Rate 流量	瞬时最大18L/s
交付、安装调试要求	交期周期/周	60天
	现场安装条件不满足时是否可以延迟发货	可以
技术支持，培训要求	到达现场排查故障响应时间在48H以内，包培训	24小时到达现场，包安装培训