设备优势：

　　1.可自由配置的工作区域

　　顶装构架式设计提供了大工作空间。系统可以从华夫盘，晶圆喂料器和带式喂料器等喂料方式的任意组合取料。晶圆取料时，系统采用马达驱动的、压力受控的升降机构拾取薄芯片和大纵横比的芯片，并可进行精密补偿。墨点识别及晶圆测绘功能保证只拾取已知的好的芯片。700 平方英寸的工作区域可轻易容下多种送料及出料方式的组合。

 

　　2.适用于装配的压力控制

　　T8WS配有闭环压力反馈功能，使之可以非常好地处理砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）器件以及诸如MEMS这样的易碎器件。芯片贴放力可低至100克，因此像空气桥这样的易碎微观结构不会被破坏。每次贴放的压力均通过编程控制，因此每个芯片的拾取和贴放都是在编程控制的压力下进行的，来帮助保证锡膏或胶层厚度的一致性。

 

　　3.物料输送

　　T8WS既符合专门的大批量生产的要求，又具有足够的灵活性适应小批量生产。其既可配置为单机生产，采用料盒至料盒式材料输送方式，也可与其他加工设备进行连线。

 

　　4.先进的图像定位和视觉系统

　　先进的视觉系统可在360°范围内进行的芯片的快速探测和定位，并具有强大的基片基点校准能力。这令诸如MMICs和梁式引线二极管等定向要求高的芯片的校准成为可能。视觉系统根据基片基点、芯片边缘或之前贴放的芯片特征点的相对位置校准并贴放芯片。这保证了光学和微波器件对位的重复精度及准确度。采用了边界识别或图形识别功能，以定位芯片中心、边缘或关键的应用特征。快速定位功能可以使诸如MMICs和激光器这样的芯片可无需经过任何预定位而直接上机加工。全局和局部视觉校准功能应用于嵌入式基片和特征码校准。使复杂组装的加工快速而准确。

　　T8WS视觉系统的顶部及底部相机都具有多个放大倍率，并配有可编程光源。T8WS采用一台底部相机进行倒装芯片及其它具有底部特征的零件的生产。

 

　　5.可编程的多色背景光照明

　　每台相机的环形光和同轴光的光强度编程可调，从而确定合适的光源以进行芯片对位和识别。多色背景光可用于处理范围宽广的各种材料。红-绿-蓝可编程光源（选配）为加工挑战性的校准表面（如氧化铝陶瓷上的金线）提供了更强的能力。强大的视觉系统保证生产不会因校准错漏而中断。

 

　　6.真空共晶焊功能

　　T8WS可选配真空共晶焊功能。T8WS支持多种共晶制程，包括金-硅、金-锡和金-锗。其具有的功能，包括可快速、闭环、加热升温的加热回流炉，共晶炉可编程，以符合您共晶工艺的要求，升温速率可编程控制，使零件的共晶可靠性更高，同时避免了热冲击。T8WS同时支持直接共晶和回流共晶，具备可控的接触压力和可编程的正压和负压调节功能。温度可达500°C以上。

　　预热系统可选配氮气保护和氢氮混合气体的保护，防止工件和基板氧化。系统自动地将基片或封装转移到真空共晶炉上，完成真空共晶功能。

　　除可封装诸如放大器这样的大功率器件之外，T8WS的这些特性还可应用于光学设备上的光学组件的大批量生产，如在基板上、TO管壳和蝶形封装等上面的共晶焊。

 

　　7.带激光测距的锡膏喷印和点胶功能

　　设备可配置用于点导电&绝缘环氧树脂用的精密点胶控制仪/精密锡膏喷印控制器，精密激光高度测距仪，以及点胶针头自动定位和清洁，确保高精密的点胶或区域填充。

　　通过高精度的激光高度检测，T8W实现了精密点胶功能。每次校准都通过激光检测几点的高度，确定每个点胶表面的坡度。

 

　　8.功能强大的控制系统和离线编程系统

　　T8WS基于Windows的直观的图形化用户界面简化了设置和生产工艺。软件系统含有一套为华夫盘及芯片预编程的程序库，其组件轻松易学且所有基片程序均可采用。XML格式的数据库可简化数据操作及离线编程。全新的视觉工具，如可调目标区域、加强的增益控制、滤波器和图形匹配等，可实现具有挑战性的基片和芯片材料的视觉化处理。CAD下载功能、先进的校准程序、根据进料盘的二维码自动调用程序的功能、材料追溯功能及可联网功能等，意味着几乎不用花时间在编程上，从而优化了生产效率和设备利用率。

　　T8W控制平台通过基于总线控制的运动系统及所有轴（包括传送带）的驱动器，实现了更加平滑、更加精密的控制。计算机硬件配置了前端USB接口以便于应用，具有备份功能双硬盘驱动器保证的数据安全及更短的停机时间和更快的数据恢复。

 

　　9.真正的交钥匙式工程

　　TORCH为封装提供一整套解决方案，包括高速精密贴片机、银浆点胶机、锡膏喷印机、环氧点胶机等一系列产品。SMEMA兼容接口使T8WS可与包括连线真空焊接炉在内的多种设备集成，从而形成一套交钥匙式的生产解决方案。TORCH高可靠性的系统及本地化的技术服务支持承诺，意味着您的设备将可一直满足生产需求。

 

　　10、其他功能及参数

　　1、贴片速度：1500UPH

　　2、倒装片贴装速度：800UPH

　　3、料盒或盘料供料：容纳多达20个2”x2”华夫盘或10个4”x4”料盒或组合料盘。

　　4、编带供料：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm，可安装最多16个8mm喂料器。

　　5、晶圆供料：可支持最大8英寸晶圆，配有马达驱动Z轴顶针机械装置及固晶环等。

　　6、芯片尺寸：最小0.15-5mm,更换吸头

　　7、芯片厚度：0.05-2mm厚的芯片或焊片

　　8、真空共晶炉：最高可达500°C，真空度根据选配真空泵不同，在10-4pa-500pa之间。温度采用可编程温度控制器控温。