全自动焊膏喷印机 P1
| 型 号： | P1 |
| 工作范围： | |
| 分辨精度： | |
| 最大承重： | |
| 外型尺寸： | |
订购热线：400-998-9522
详细介绍
P1简介：
P1是一款全自动焊膏喷印机，可以在PCB上以瞬间的速度喷射焊膏。在小批量多品种的生产过程中，取代全自动丝印机，满足快速生产的需求。拥有以下优点：
1、无需模板。减少等待模板加工的时间，同时减少了模板的清洁、存放等成本。
2、新品导入快。通过数据导入，完成小批量多品种的生产需求。
3、减少焊膏的使用。通过专用阀的控制，控制焊膏的用量，一般能减少30%以上的焊膏浪费。
P1 功能介绍
1、采用花岗岩一体化设计制造的高精密运动平台技术。确保P1焊膏喷印机长期使用，运动精度变化小。同时，一体化的结构还具有抗震能力。
2、高速运动系统：采用欧洲原装进口的磁悬浮高精密直线电机和光栅尺，减少机械磨损，确保X轴长期使用的高精密高速性能。高速性能高达4M/S。
3、视觉系统：采用工业数字相机和高品质镜头，确保Mark识别定位的速度以及精度。
4、配置进口锡膏／银胶专用喷印装置，可以达到最小0.15mm的点胶直径，最小2ms的响应时间，并针对锡膏工艺，可以进行室温至60˚C的预热 ，确保锡膏的流动性，非接触式喷嘴在移动速度条件下可达到微米的精度，保持高度稳定的焊点，准确的焊膏量，最终可以达到0201等SMD元件的焊膏喷印需求。
5、智能的电路板传输系统，自动调宽和夹板。完成你的自动化智能生产。
6、可以非常方便的导入CAD文件以及Gerber文件，基本包含所有的常见格式。
7、通过模块化设计，可以轻松通过电梯上楼，不需要拆墙砸窗户上楼，满足实验室、中试中心等写字楼的使用环境。
8、配置不同的专用喷印装置，可以满足锡膏以及银浆的不同需求。
标配：
1、工业计算机一套
2、锡膏专用喷印装置一套
3、锡膏专用喷印装置控制系统一套
4、喷嘴一个
5、锡膏桶一套
6、Mark点识别系统一套
选配：
1、银浆专用喷印装置
2、喷嘴
3、工业气泵
全自动焊膏喷印机 P1产品技术参数
| 1 | 基板最大尺寸 | 350mm×350mm |
| 2 | 基板最小尺寸 | 50mm×50mm |
| 3 | Z 轴最大移动范围 | 20mm |
| 4 | 实际最大喷印速度 | 40000点每小时 |
| 5 | 理论最大喷印速度 | 72000点每小时 |
| 6 | 运动系统 |
X轴采用直线电机+光栅尺定位 Y轴采用伺服电机驱动器+研磨滚珠丝杠+光栅尺 |
| 7 | XY 轴分辨精度 | ±0.001mm |
| 8 | 重复点胶精度 | ±0.015mm |
| 9 | 对位方式 | 视觉对位 |
| 10 | 焊盘尺寸 | 最小0201（01005需选配）以上元件及各尺寸的IC（管脚间距小于0.5mm的IC，球径小于0.5mm的BGA，需选配） |
| 11 | 编程方式 | CAD/Gerber文件导入/导入影像学习/键盘输入 |
| 12 | 焊膏最小直径 | 0.3mm（0.15mm锡膏、喷嘴需定制） |
| 13 | 焊膏温度控制 | 室温至60˚C |
| 14 | 焊膏选择 | 锡膏或者银浆（选配） |
| 15 | 操作系统 | WINDOWS XP、WIN7 |
| 16 | 压缩空气 | 0.6Mpa，气体流量≥200L/M |
| 17 | 电源 | 380v，50Hz，10kw |
| 18 | 重量 | 750kg |
| 19 |
外形体积 |
1685（L)×780(W)×1440(H) |
注意：如果产品升级恕不另行通知，网站及资料会同步升级，并以实物为准！
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