芯片框架真空炉—V8H
| 型 号： | V8H |
| 分 辨率： | （mm） |
| 加工定制： | |
| 放大倍率： | |
| 操作方式： | |
| 测量精度： | μm |
| 外形尺寸(长*宽*高)： | mm |
订购热线：400-998-9522
详细介绍
V8H简介：
1. V8H芯片框架真空炉，具有产量大、能耗低、氮气消耗量低、占地面积小等特点。
2. V8H是专门为半导体行业引线框架产品的真空焊接封装和功率器件的真空焊接封装的特殊需求设计 优化的。考虑到目前行业客户遇到的诸多问题，精心优化设计完成的一款真空炉。
1). 产量大：譬如72mm宽的引线框架，生产效率可以达到240-300个/小时； 120mm宽的功率模块，生产效率可以达到130-200块/小时。
2). 能耗低： 整机启动功率：18KW； 整机平均运行功率：8KW
3). 氮气消耗量低：氮气消耗量只有其他同类真空炉产品的1/5。
4). 占地面积小：外形尺寸：2600*1000*1300mm
1. 满足各种焊料（≤450℃）的焊接要求 : 例如：SAC305锡膏;Sn63Pb37锡膏;Sn90Sb10锡膏;In97Ag3锡膏;In52Sn48锡膏等各种成份锡膏。
2. V8H焊接空洞率 : 焊盘空洞率<1%. 单个空洞率:2%. 不同的焊接材料和气氛对焊接都有影响， 目前这个数据是根据客户测试后的综合数据。具体到不同焊接产品这个数据会有不同的。
3. V8H支持氮气气氛工作环境，满足多种焊接工艺。
4. V8H芯片框架真空焊接炉配置软件控制系统，模块化设计设置，操作界面简洁易懂。
5. 设备无需校正，不会产生多余的校准费用.
设备配置：
| 名称 | 配置 | 数量 |
| 温控系统 | 标配（20组控温热电偶） | 1套 |
| 测温系统 | 标配（4组测温热电偶） | 2套 |
| 真空系统 | 标配 | 1套 |
| 工业计算机 | 西门子工控机 | 1台 |
| 加热平台 | 合金加热平台 | 2套 |
| 水冷系统（含工业水冷机） | 标配（水冷机、水冷管路及接口） | 1套 |
| 氮气气氛保护系统 | 标配（氮气气路管道及接口） | 1套 |
| 助焊剂回收系统 | 标配（助焊剂冷却、过滤系统及接口） | 1套 |
| 真空回流焊控制系统 | 标配(控制软件) | 1套 |
技术参数：
| 最大加热区长度 | 320*160mm |
| 加热方式 | 红外金属合金加热 |
| 炉膛高度 | 10mm |
| 氧含量 | 100PPM |
| 最高温度 | 450℃ |
| 最小真空值 | 50帕 （机械泵） |
| 真空泵抽气速率要求 | （50Hz）3L/S |
| 冷却方式 | 水冷 |
| 温控精度 | 0.1℃Max |
标准机实际数据：
20pa: 12min
50pa:100S
100pa:15S
200pa:14S
500pa:12S
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本页关键词：芯片框架真空炉,芯片框架真空焊接炉,芯片框架真空回流焊
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