详细介绍
LED真空共晶炉—V8L简介:
1. 大幅减少焊锡中的焊接气泡,使得空洞率低至1-2%。
2. 提高产品的电气性能和焊接结合部位,有效改善焊接点的可靠性和焊接质量。
3. 可用于PCB双面焊接,适合批量生产,可连续投入生产线。生产节拍平均控制在30-60S。
4. 真空度、真空保持时间、放气时间、抽真空速率等都可以自由设定。
5. 可以完成安装有铝散热片的线路板焊接。
6. 以环保为理念的低消耗功率,高隔热设计。外壳温度不超过40度。
7. 效率高、大容量的助焊剂回收装置。
8. 使用集成的氧气传感器技术,确保氧气含量的精密控制,并可实时/连续监测炉膛中的氧气残留含量。
9. 该设备同时可以当作普通的氮气或空气炉使用。
1. 大幅减少焊锡中的焊接气泡,使得空洞率低至1-2%。
2. 提高产品的电气性能和焊接结合部位,有效改善焊接点的可靠性和焊接质量。
3. 可用于PCB双面焊接,适合批量生产,可连续投入生产线。生产节拍平均控制在30-60S。
4. 真空度、真空保持时间、放气时间、抽真空速率等都可以自由设定。
5. 可以完成安装有铝散热片的线路板焊接。
6. 以环保为理念的低消耗功率,高隔热设计。外壳温度不超过40度。
7. 效率高、大容量的助焊剂回收装置。
8. 使用集成的氧气传感器技术,确保氧气含量的精密控制,并可实时/连续监测炉膛中的氧气残留含量。
9. 该设备同时可以当作普通的氮气或空气炉使用。
型号 | V8L |
加热温区 | 8 |
真空区 | 1(选配) |
冷却区 | 2 |
加热温度 | 280-320度(350度可选) |
真空度 | 0.5-5Kpa |
耗氮量 | 300-500L/min |
氧气分析仪 | 1台标准配置 |
最高元器件高度 | 30mm |
PCB宽度 | 100-250mm(250mm以上可选) |
PCB长度 | 100-350mm |
轨道高度 | 850-950mm |
助焊剂回收 | 水冷回收系统 |
热风速度调整 | 无极变频调整 |
冷却方式 | 水冷,配置工业冷水机 |
电源 | 380V/220V |
外形尺寸 | 5800L*1500W*1600H |
重量 | 2800kg |
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