T200N整机采用的台式回流焊机加热器安装技术，温度更加均匀，温度均匀型达到10度以内。

　　T200N整机采用的台式回流焊机热风循环和排风技术，有效提高回流焊机内温度均匀度和热风循环的导流效果。

　　T200N整机采用的台式回流焊机仓门传动装置，确保回流焊机焊接完成后PCB在输出时平台不会振动，同时保证PCB焊接后芯片不会移位，有效提高焊接质量。

　　T200N采用的自动门技术，焊接完成后，仓门自动打开，有效提高生产效率，同时自动门技术配合密封装置，有效提高回流焊机炉腔的保温效果，同时达到了节约氮气的目的。

　　T200N采用节约氮气的技术，仓门打开后，氮气自动关闭，仓门关闭后，氮气自动打开。有效降低焊接时氮气的使用量，明显降低产品的使用成本。

　　T200N配置主动式排烟功能。方便焊接后废气的排放。

　　T200N增加了焊接后产生废气的过滤净化功能。使用更加环保。  

　　【T200N技术特点】

　　▲计算机控制
　　通过软件对控制器参数进行操作，提高生产效率，可满足产品多样化的情况下的焊接生产。  

　　▲高精度、多功能； 

　　突破小型回流焊机仪表控制编程难，修改参数难，温度曲线存储有限等不足，采用自主研发的温度控制软件，温度曲线设置直观、可存储大量温度曲线，同时自带分析统计功能和打印功能，您想焊接多少种产品，记录多少次实验数据都不怕！40 段温度曲线批量设定

　　▲ 可视化操作，温度曲线的实时显示和焊接过程的实时观测

　　实时检测每一次焊接的温度曲线，可在焊接同时显示出实际的温度曲线，方便无铅工艺曲线的调整和掌握，特别是保温区和熔融区等关键点的控制。 
　　 ▲ 曲线分析功能，实时检测后的温度曲线和历史温度曲线都可以进行分析，便于修改和完善曲线。 

　　【T200N技术特点】
　　A: 控温段数： 40 段， 可根据实际的需要在软件中选择设定温区数量、焊接时间和温度等参数。
　　B: 温区数目 :   单区多段控制
　　C: 控温系统： 电脑控制系统， SSR 无触点输出
　　D: 温度准确度 : ± 2 ℃
　　E: 升温时间： 3min  
　　F: 温度范围 : 室温 -360 ℃
　　G: 发热来源 : 红外线 + 热风对流方式
　　H: 有效工作台面积： 260mm * 230mm  
　　I: 焊接时间 : 3min ± 1min
　　J: 温度曲线：可根据需要实时设定和调整，同时可以实时检测和分析被焊接电路板上面的温度。  
　　K: 冷却系统：横流式均衡快速降温
　　N: 额定电压 : AC 单相， 220V; 50Hz
　　O: 额定功率 : 3.8KW 平均功率：   1.5kw
　　P: 重量：42 kg
　　Q: 尺寸 : 长 * 宽* 高 670* 485*350mm  
　　★如果产品改型，恕不另行通知，购买时请以实物为准！                      

【产品二维图】

注意：如果产品升级恕不另行通知，网站及资料会同步升级，并以实物为准！