详细介绍

 
IGBT真空共晶炉V8L简介：
1. 大幅减少焊锡中的焊接气泡，使得空洞率低至1-2%。
2. 提高产品的电气性能和焊接结合部位，有效改善焊接点的可靠性和焊接质量。
3. 可用于PCB双面焊接，适合批量生产，可连续投入生产线。生产节拍平均控制在30-60S。
4. 真空度、真空保持时间、放气时间、抽真空速率等都可以自由设定。
5. 可以完成安装有铝散热片的线路板焊接。
6. 以环保为理念的低消耗功率，高隔热设计。外壳温度不超过40度。
7. 效率高、大容量的助焊剂回收装置。
8. 使用集成的氧气传感器技术，确保氧气含量的精密控制，并可实时/连续监测炉膛中的氧气残留含量。
9. 该设备同时可以当作普通的氮气或空气炉使用。

型号	V8L
加热温区	8
真空区	1（选配）
冷却区	2
加热温度	280-320度（350度可选）
真空度	0.5-5Kpa
耗氮量	300-500L/min
氧气分析仪	1台标准配置
最高元器件高度	30mm
PCB宽度	100-250mm(250mm以上可选）
PCB长度	100-350mm
轨道高度	850-950mm
助焊剂回收	水冷回收系统
热风速度调整	无极变频调整
冷却方式	水冷，配置工业冷水机
电源	380V/220V
外形尺寸	5800L*1500W*1600H
重量	2800kg

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